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15
2017
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02
化學(xué)鍍又稱為無(wú)電解鍍
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化學(xué)鍍中發(fā)展較快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。
化學(xué)鍍又稱為無(wú)電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過(guò)程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。ASTM B374（ASTM，美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過(guò)程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。
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